AMD : le G3MX pour concurrencer le FB-DIMM

AMD présente aujourd'hui une nouvelle technologie élaborée avec des partenaires tels que IDT ou Inphi et visant à augmenter la quantité de mémoire vive utilisable dans les serveurs et les stations de travail équipés de processeurs Opteron. Baptisée G3MX, pour Socket G3 Memory Extender, elle devrait permettre de doubler la mémoire vive sans pénaliser les performances globales de l'ensemble.

Sur une carte mère classique, les barrettes de mémoire vive communiquent en direct avec le contrôleur mémoire, installé sur la carte mère chez Intel ou directement intégré au processeur chez AMD. Mais dans des systèmes où les besoins en mémoire sont bien plus importants, comme un serveur par exemple, il est nécessaire d'utiliser un tampon, ou buffer, qui viendra pallier les carences de l'interface mémoire et augmentera le nombre de liaisons possibles. Ce buffer prend place entre le contrôleur mémoire et les puces mémoire. Chez Intel, cette technologie prend la forme d'une puce baptisée Advanced Memory Buffer (AMB) et a donné naissance aux barrettes FB-DIMM, pour Fully Buffered DIMM. Mais cette solution se révèle fort couteuse, et pénalise les performances, en augmentant notamment la latence de la mémoire.

Aujourd'hui, AMD dispose avec ses Opteron de deux canaux mémoire capables de prendre en charge quatre barrettes de mémoire. Le G3MX permettra de doubler la capacité totale de l'ensemble, de façon à gérer jusqu'à 16 barrettes de mémoire. Ici, le buffer serait placé directement sur la carte mère, et non sur les barrettes de mémoire. Pleinement compatible avec les spécifications de la DDR3, le G3MX permettra donc d'utiliser des barrettes standard, bien moins onéreuses que des modèles FB-DIMM.